由台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）主辦，誠摯邀請本校參與「2026 臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」。
本次高峰會，將打造臺美人才供應鏈、技術移轉、創新研發與產業投資合作平台。
主辦單位：台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）
日期：2026 年 9 月2 日（星期三）
地點：台北凱撒大飯店 四樓 寶島廳
本次高峰會將設置「創新技術展示區」
✓ 半導體技術✓ 新材料✓ 智慧製造✓ 感測器技術✓ 人工智慧（AI）
✓ 光電技術✓ 機器人技術✓ 能源科技✓ 航太科技✓ 其他前瞻科技
各校可展示最新研究成果、原型（Prototype）、專利技術及具商業化潛力之創新技術，與臺灣企業直接交流合作。
每所大學將擁有專屬展示攤位，現場將介紹技術特色、技術成熟度（TRL）、專利布局及可授權技術，方便臺灣企業進行快速的技術評估與媒合。
敬請有興趣參加技術媒合之教授填寫大學技術成果暨合作需求申請表，寄送
王予靖（Gene）專案經理
台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）
聯絡電話：02-23660075
報名截止日期：2026 年 8 月15 日，經審核通過後，主辦單位將會發送 E-mail 通知。
2026 臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會 敬邀函