說明：

• 國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書，自即日起受理申請。
• 本計畫徵求說明請詳閱附件，或至國科會網站(動態資訊/計畫徵求專區)、自然科學及永續研究發展處公告網頁下載。
• 本次徵案採兩階段辦理，第一階段敬請有意研提之師長於116年11月12日（四）中午12時前將構想書送至研發處，構想書需含全部內容電子檔，得以有效之下載鏈結、儲存於實體裝置(如光碟、USB隨身碟)等方式提供，實體裝置於審查作業結束後不予歸還。
• 構想書經書面審查獲推薦通過者，國科會將另案通知完整計畫書之繳交期限。如發現不同提案之研究內容具高度關聯性或資源共享效益，國科會得要求相關提案機構合併組成計畫團隊，並提出整合後之完整計畫書。
• 本計畫係屬國科會與企業合作專案，凡審查未獲通過者，國科會恕不提供申覆機制。。
• 依國家科學及技術委員會補助專題研究計畫作業要點第26點第11款「申請機構應督促計畫主持人執行研究計畫期間之實驗參數、數據、圖（影）像、紀錄等相關原始資料，應於執行期滿日後至少保存三年；如各該法令另有更長之保存期限者，從其規定。」請務必遵循規定辦理。

相關資訊：來文電子檔、國科會徵件公告

如有任何疑問或需協助之處，惠請不吝來電或來信洽詢，謝謝您！

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       臺灣科技大學 研究發展處計畫業務服務中心 莊雯茹(電話:02-2730-3227，國際大樓九樓)敬上