有關113年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將開放受理，

敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(草案)如附件」辦理。

重點事項如下：

一、申請期限：即日起至113年1月31日(三)止

二、參與專案廠商：

50. 專案參與廠商至少10家(含)以上，最多不超過12家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為5家(含)以上)
50. 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
50. 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
50. 參與廠商至少50%不得與上一年度重複
50. 廠商3年內最多參與協助2年

三、 申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。

四、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如附檔或自金屬中心網站下載應用)

         1. 合作研究計畫申請表：一式2份

         2. 專案提案計畫書：一式2份

五、其他：

       (一)  所有申請本計畫之專家與廠商，均應提案前至本計畫網站(https://sita.mirdc.org.tw/login)登錄基本資料；未完成登錄者，將不受理申請。(已登錄過者無須重復登錄)

       (二)  除紙本文件外，相關申請文件(含廠商工作及同意表、專家團隊基本資料表、個資同意書、廠商登記證明文件掃描檔等)及電子檔，請於完成後上傳至本計畫網站確認完成送件。

六、所檢送113年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」，如相關內容及規定有變動請以本計畫正式公告為準。

其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。

北區(含離島)聯絡窗口
地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓 金屬中心企劃推廣處專案組
電話：02-23918755分機118
傳真：02-23914822
聯絡人：楊小姐
E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw