說明：

• 依據國科會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第二期)，申請方式詳如附件公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。
• 本項徵件計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。
• 敬請有意申請之師長於113年9月16日（一）中午12時前完成線上申請作業，並由所屬系所辦公室承辦人員完成線上確認後，將【申請名冊(樣張)】乙份經單位主管審查計畫主持人資格後核章，於當日下午3時前送達研究發展處，俾便本處彙整後函送國科會申請。
• 為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。
• 本案聯絡人：
  • 相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
  • 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

相關附件：

50. 來文電子檔
50. 申請須知

如有任何疑問或需協助之處，惠請不吝來電或來信洽詢，謝謝您！

       臺灣科技大學 研究發展處計畫業務服務中心 李佳育(電話:02-2737-6997，國際大樓九樓)敬上