主旨:

檢送112年度工研院生醫與醫材研究所科技專案分包研究及合作研究項目公告內容,公開徵求符合資格之單位及機構參與,請查照。

說明:

公告內容包括分包研究項目及合作研究項目,詳如附件說明。